Przygotowanie podłoża. Podłoże powinno być czyste, zwarte i wolne od zatłuszczeń. Wszelkie pozostałości farb emulsyjnych, olejnych oraz luźne ziarenka piasku należy usunąć za pomocą szpachelki lub szorstkiej szczotki.
Gruntowanie. Podłoża silnie chłonące należy zagruntować gruntem głęboko penetrującym CEKOL DL-80.

Przygotowanie zaprawy. Klej należy przygotować wsypując 1 kg proszku do 0,22 – 0,24 l wody (4,4 – 4,8 l wody na worek 20 kg), a następnie dokładnie wymieszać mieszadłem wolnoobrotowym do uzyskania jednolitej konsystencji. Odczekać ok. 3 minuty i jeszcze raz dokładnie wymieszać. Czas zużycia zaprawy ok. 3 godziny.
Nakładanie kleju. Klej nanieść na przygotowane podłoże za pomocą pacy zębatej. Przy klejeniu płytek na zewnątrz zaleca się klejenie ciągłą warstwą i dodatkowo przesmarowanie spodniej strony płytki cienką warstwą kleju, co znacznie polepsza przyczepność.

Przechowywać należy w pomieszczeniach suchych, w oryginalnych opakowaniach.